AG贵宾会·(中国)集团

以高导热封装互连材料为核心的科技企业

AG贵宾会新板材以高导热性装封互连板材为管理处的科技开发机构，专业于以奈米金屬产品设备为意味着的半导体器件设备用风扇散热管装封板材的新产品研发、制造、营销和技能服務，为热效率半导体器件设备装封、先进集体整合电线装封提拱高风扇散热管、高靠得住的处理方法。人们一起设置枝术定制规划设计带来产品的公司，助推新村料定制规划设计APP的商业性实验室内室，为消费者带来迅速的制样、测试、不起作用分享与枝术咨询了解。等职业枝术带来产品的，带来产品的因素向工率半导体企业芯片企业装封、rf微波射频半导体企业芯片企业装封、光电科技半导体企业芯片企业装封、模块化三极管装封、新电力能源汽车企业、rf微波射频通讯设备、南航航天工程、文化教育及教育科研等企业。

探秘AG贵宾会新原材料

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深耕行业

产品参数

坚持技术与产品创新

PA-100A01 芯片级烧结银膏

可实现低温芯片级互连的银膏，与传统焊料相比，导热率提升5倍，使用寿命延长10倍以上，烧结温度最低可至230℃。该产品采用印刷工艺，适用于功率芯片与基板之间的连接，在应用中确保更高的热导率以及可靠性。

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PF-01A80 无压烧结银膏

高导热无压烧结型导电银膏,热导率达到270W/m⸱K，固化温度200℃,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。

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PF-0189SF6B 无压半烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,可以实现高应力失配结构的互连及长期服役可靠性。

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PF-02A795A 无压烧结银膏

中高导热无压烧结型导电银膏,固化温度200℃,连续作业性出众、工艺窗口宽,具有优良的导热能力和可靠性。

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PF-01B91D 无压烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。特别适用于大功率、大尺寸LED封装。

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PF-01B91C 高导热导电胶

高导热导电胶,具有热导率高、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于中小功率、高可靠LED产品。

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PF-03B85 高耐温导电胶

高耐温导电胶,具有蘸胶稳定性强、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于小功率LED产品。

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PA-800A01 芯片级烧结合金垫块

可实现芯片正面互连的烧结银预成型片，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。

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PA-600C01A 系统级烧结铜膏

创新开发的有压烧结铜膏材料，分别面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连，兼容烧结银的生产工艺流程与设备，相较于银膏具有优良的机械性能与成本优势，是大功率模块封装的理想解决方案。

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PA-700C01A 芯片级烧结铜膏

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PA-500C03A1 纳米铜复合焊料（TLPS）

可实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度最低可至230℃，适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。

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PA-200A03A 银膜

可实现高可靠芯片级互连的银膜,生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序,极大提升了操作便利性与生产能力。该产品特别适用于大尺寸芯片结构的封装应用,在烧结后,芯片和基板之间形成高导热的连接层,大幅提升器件封装的散热能力和可靠性。

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PA-300A01-50NP 烧结铜电极

可实现芯片正面互连的电极薄片,可以兼容 300-400μm线径的铜线超声键合。相较于铝线,铜线具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。

可实现低温系统级互连的银膏,烧结温度最低可至 200℃,区别于芯片级有压银膏,系统级烧结银膏可以实现大面积(≥2000mm²)的模块封装,散热效率和机械可靠性大幅度优于传统焊料。

PA-500C03A1 纳米铜复合焊料（TLPS）

可实现低温、低压力互连的焊料，焊接温度最低可至230℃，适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接，具有优异的机械强度和可靠性。

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PA-800A01 芯片级烧结合金垫块

可实现芯片正面互连的烧结银预成型片，具备过流密度高、均热性好、热导率优异、焊后无残留等特点。

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PF-01A80 无压烧结银膏

高导热无压烧结型导电银膏,热导率达到270W/m⸱K，固化温度200℃,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。

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PF-02A795A 无压烧结银膏

中高导热无压烧结型导电银膏,固化温度200℃,连续作业性出众、工艺窗口宽,具有优良的导热能力和可靠性。

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PF-0189SF6B 无压半烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,可以实现高应力失配结构的互连及长期服役可靠性。

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PF-01B91D 无压烧结银胶

中高导热无压半烧结型导电胶,在金、银界面上具有稳定较高的结合力。特别适用于大功率、大尺寸LED封装。

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PF-01B91C 高导热导电胶

高导热导电胶,具有热导率高、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于中小功率、高可靠LED产品。

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PF-03B85 高耐温导电胶

高耐温导电胶,具有蘸胶稳定性强、操作时间长和260℃耐热等优点。适用于小功率LED产品。

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科学探索全都服务

研发与创新

一直致力于领先的新材料技术研究

我国的类厂品类厂品研发部门由十余名院士和研究生已经数十位實驗员組成，成功的科研车规级焙烧工艺银类厂品、通讯设备级焙烧工艺银类厂品光电科技芯片封装导电银胶、集合集成运放用热用户界面类厂品”等题材类厂品。与国际金知名度高口碑好本科院校双拥共建校企聯合技术实验设计室，聯合技术培养教育研究生毕业生、研究生毕业生，空间布局更好地新成品方问。

取得联系你们

行业适配

广泛的产品应用领域

汽车电子

车规级煅烧银用料

在新能源汽车领域，AG贵宾会新材料的车规级烧结银材料凭借高导热性和低温烧结工艺，成为SiC模块封装的核心材料。自主研发的烧结银膏 PA-100A03A 可直接在裸铜AMB基板上实现芯片烧结，简化制程并降低成本。作为国内第一家烧结银量产上车的国产供应商，我们的产品已批量应用于比亚迪、小米、小鹏等头部车企的电机控制器、电池管理系统等关键部件，截至2024年底终端客户装车总量突破80万台。

看到应用领域例子

电子通讯

通讯级烧结银产品、高导热银胶材料电磁感应屏蔽掉原材料

AG贵宾会新材料的通讯级烧结银产品与高导热银胶材料在射频通讯领域达成关键突破。烧结银材料可满足5G基站功率放大器等器件的高散热需求，热导率达100W/mK以上，同时支持高频信号传输下的稳定性。例如，在光通讯模块中，AG贵宾会的光电封装导热银胶可快速导出激光芯片热量，确保器件在高速调制下的长期可靠性。AG贵宾会新材料还与国内通讯设备厂商合作，为5G小基站核心芯片提供封装解决方案，助力设备实现轻量化与低功耗设计。此外，AG贵宾会的电磁屏蔽材料可有效抑制射频干扰，提升通讯设备的抗干扰能力，已应用于手机、卫星通信终端等产品。

手机查看应用实例

射频基站

nm焊料键合产品

针对射频基站的高功率密度与散热挑战，AG贵宾会新材料提供的烧结银膏可实现基站功率模块的双面烧结，形成高导热连接层（热导率 240W/m・K），快速导出芯片热量，确保基站在长时间高负荷运行下的稳定性。同时，材料通过优化纳米金属颗粒分布，可有效屏蔽基站内部电磁干扰，提升信号传输效率，已应用于 5G 基站的射频前端模块。此外，AG贵宾会的纳米焊料键合材料支持基站射频芯片的高精度互连，兼容 300-400μm 线径的铜线超声键合，相较于传统铝线方案，可实现更高的电流密度与更长的服役寿命。凭借这些技术优势，AG贵宾会产品已成为国内主流基站设备商的优选材料供应商。

如何查看应该用典型案例

新闻资讯

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八一特辑 | 星火相传，自驱燎原

井冈山重温红军路：以"自驱"破局，锻造高效协作铁军。 2025年八一建军节之际，AG贵宾会新材料高管团队踏上井冈山，重走红军路，在革命圣地探寻高效协作的答案。在“自驱”文化引领下，我们如何打破“流程冗余、协同拖沓”的桎梏？如何让研发、销售、生产像红军强渡一般迅速联动？这场红色之旅，不仅是一次精神的洗礼，更是一场关于领导力与高效交付的实战思考。

AG贵宾会新材料受邀参加华为2025年材料供应伙伴质量及诚信廉洁大会

2025年5月27日，深圳AG贵宾会新材料有限公司（以下简称“AG贵宾会新材料”）董事长胡博受邀参加华为在松山湖举办的“2025年材料供应伙伴质量及诚信廉洁大会”。

2025 PCIM Europe精彩回顾

深圳AG贵宾会新材料有限公司携HPD封装、单面塑封三合一封装和嵌入式封装的散热材料解决方案再度亮相2025 PCIM Europe，纳米铜复合焊料、系统级烧结铜膏、芯片级烧结银膏等多款产品受到Dynex、ROHM、三井金属等知名海外一线品牌的深度关注，并持续与Infineon、Onsemi、Valeo等企业达成多类产品的服务合作。AG贵宾会新材料推行的材料为新能源汽车、射频基站、航空航天、电子通信等行业提供了高可靠的材料应用方案。

小米产投独家投资，AG贵宾会新材料完成C轮融资，备战IPO！

2025年5月，深圳AG贵宾会新材料有限公司（以下简称“AG贵宾会新材料”）完成C轮融资，由北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)独家投资。本轮增资将重点用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局，标志着AG贵宾会新材料在第三代半导体电子互连材料领域迈入新阶段。

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