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有压铜膏
PA-700C01A 芯片级烧结铜膏
创新发展开发设计的有压焙烧铜膏板材，各是朝向集成块/柔性板和柔性板/散热管器间的可靠的互连，兼容焙烧银的制作施工工艺步骤与机，较之于银膏兼具达标率的物理性与成本费特点，是大工作电压功能芯片封装的志向防止方式。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥50
产品特征
  • 250℃低温烧结
  • 面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连
  • 兼容烧结银的生产工艺流程与设备
  • 具有优良的机械性能与成本优势
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤10.0
粘度（Pa.s) 15±5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银/铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 250
烧结压力（MPa） 20
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥50
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