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有压银膏
PA-100A01 芯片级烧结银膏
可满足底温心片级互连的银膏，与传统的焊料优于，导热性率上升5倍，应用领域生命提高10倍之上，烧结法环境温度最低值可至230℃。该护肤品运用数码打印技艺，选用作耗油率心片与基钢板期间的拼接，在应用领域中切实保障最高的热导率包括可信性性。
  • 导热系数 ≥260
  • 剪切强度 ≥60
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温系统级互连
  • 导热率提升5倍
  • 使用寿命延长10倍以上
  • 采用印刷工艺
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥260
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) 10±2
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银/铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 3
剪切强度（MPa） ≥60
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