AG贵宾会

有压银膏
PA-100A03B 芯片级烧结银膏
可保证 较低溫度基带电子器件级互连的银膏，与一般焊料比较，传热性率完善5倍，用年限延长了10倍及以上，焙烧溫度最小可至230℃。该物料用包装印刷加工工艺，适于于电率基带电子器件与柔性板内的相连接，在技术应用中加强组织领导最高的热导率并且准确性。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥60
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温系统级互连
  • 导热率提升5倍
  • 使用寿命延长10倍以上
  • 采用印刷工艺
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) 8.5±1.5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥60
我们提供个性化定制的客户解决方案！
如有任何问题或愿望，请直接联系我们。