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纳米铜复合焊料(TLPS)
PA-500C03A1 纳米铜复合焊料 （TLPS）
可改变低溫、低电压力互连的焊料，锡焊室温最低值可至230℃，使在大占地的存储芯片级锡焊与整体级包块锡焊，有着高品质的机械性比强度和可以信赖性。
  • 导热系数 ≥50
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 230℃低温烧结
  • 低温、低压力互连的焊料
  • 适用于大面积的芯片级焊接与系统级模块焊接
  • 具有优异的机械强度和可靠性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥50
体积电阻率 μΩ.cm ≤15.0
粘度（Pa.s) 30±5
贴片工艺 干贴
适用界面 金/银/铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥80
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