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有压铜膏
PA-600C01A 系统级烧结铜膏
革新搭建的有压焙烧铜膏相关材料，分开 朝着心片/基钢板和基钢板/，散热处理器间的能信互连，兼容焙烧银的出产加工程序流程与产品，比较于银膏兼备质量良好的机诫性能指标与成本费优势，是大工率功能封口的梦想避免计划书。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥50
产品特征
  • 250℃低温烧结
  • 面向芯片/基板和基板/散热器间的可靠互连
  • 兼容烧结银的生产工艺流程与设备
  • 具有优良的机械性能与成本优势
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤10.0
粘度（Pa.s) 15±5
贴片工艺 干贴
适用界面 铜
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 10
烧结时间（min） 10
剪切强度（MPa） ≥40
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