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银膜
PA-200A03A 银膜
可建立高准确存储基带集成电路芯片级互连的银膜,工作销售工序过程中必须做uv打印机彩印、烘烤等步骤,诸多上升了操控连锁便利店性与工作销售程度。该產品格外不适广泛用于大的尺寸存储基带集成电路芯片设备构造的集成电路芯片装封选用,在烧结法后,存储基带集成电路芯片和基材两者之间达成高导电的进行连接层,逐年上升元器件装封集成电路芯片装封的cpu散热程度和准确性。
  • 导热系数 ≥200
  • 剪切强度 ≥80
产品特征
  • 200℃低温烧结
  • 高可靠芯片级互连
  • 生产工艺过程无需进行印刷、烘烤等程序
  • 良好的机械性能、电导率和可靠性
  • 提升器件封装的散热能力和可靠性
  • 无铅、无卤素、无助焊剂
功能参数
参数项 详情数值
导热系数 W/mK ≥200
体积电阻率 μΩ.cm ≤4.0
粘度（Pa.s) NA
贴片工艺 转印/热贴
适用界面 金/银
烧结气氛 空气/真空/氮气
烧结温度（℃） 230
烧结压力（MPa） 15
烧结时间（min） 5
剪切强度（MPa） ≥80
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