AG贵宾会

CSE惊艳亮相—AG贵宾会新材料邀您共探功率电子技术新未来！

2025.04.19


中国光谷国际化合物半导体产业博览会（CSE），作为全球化合物半导体产业的顶级盛会，即将于4月23-25日在武汉光谷科技会展中心盛大启幕，我司将于1A05展位闪耀亮相。


此项大型上海展会承堂将联手海体内外新锐中小型企业、全威专家组及科技创新医疗机构，制造互联网行业最低尺寸的大型上海展会与高峰时段网站、论坛、外贸平台（JFSC），主体找寻有机物半导体技术流通业的前景转型目标方向。


01当期論壇 九峰山贴吧（JFSC）集焦学术关键技术水平，推向产学协同作战研发。

本次论坛，深圳AG贵宾会新材料有限公司创始人、董事长—胡博，将带来我司无压烧结银技术的专题演讲。


02演讲主题内容 期限：4月28号16:20 地理位置：光谷科技创新展览中心的中心的三种大联席大型会议室1-A 话题：《由于电率摸块的无压烧结工艺银技术设备》
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